銅鍍層厚度檢測概述

銅層測厚是指用測試儀器測量鍍銅層的厚度。銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。鍍銅層的厚度會直接影響上述各種物理和外觀性能，銅層測厚是產品質量的有力保障。同時由于銅的價格昂貴，鍍銅層的厚度又直接影響了企業的利潤，因此銅層測厚更是企業控制成本，增長利潤的必要手段。
銅鍍層若是鍍在磁性金屬基體上面（如鋼鐵），可也采用便攜式的磁性測厚儀，若鍍銅在非磁性金屬或者非金屬上面，則只能用庫侖儀（或稱為電解膜厚儀）或者更的x-ray熒光射線測厚儀（或稱光譜儀）來測量，測量精度更高，測量對象也可以更小，一些異性或者細小物體也可以很好的測量，多層測量以及成份分析（包括電解液成份分析），價格也相應的比較昂貴。
更多技術支持請與我們聯系
其他相關測量儀器：鐵素體測試儀SP10a