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超聲波探傷儀焊縫探傷要領概述（1）
 超聲波探傷儀焊縫探傷要領概述（1）
超聲波探傷儀是目前常用的無損探傷方法，除超聲波探傷以外無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的準確性和可靠性。于用什么方法來進行無損檢測，這需根據工件的情況和檢測的目的來確定。現在我們主要對超聲波探傷儀焊縫探傷的一些要領大致概述下，以及焊接過程中生產工藝提供**防范建議。
對于內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：
1、夾渣：
點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。
這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。
防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層**焊渣；并合理選擇運條角度焊接速度等。
2、未焊透：
反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載后往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
3、未熔合：
探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。
其產生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。
防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。
一般的焊縫中常見的缺陷除了：夾渣、未焊透、未熔合這三種外還有氣孔、和裂紋等，我們下次再介紹。

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